Depuis déjà quelques années, les électroniciens ne cessent de le

répéter: le circuit intégré n'a plus longtemps à vivre, du moins sous sa forme actuelle. Les technologies qui ont permis d'entasser toujours plus de transistors sur un petit bout de silicium arrivent à leurs extrêmes limites et chaque nouvelle génération de puces est devenue le fruit de bricolages acrobatiques, avec pour effet de faire grimper la facture des usines de puces au-delà des 10 milliards de francs. Les experts en microélectronique cherchent un nouveau souffle à la «révolution numérique». Inventaire des pistes envisagées. Graver aux rayons X. Depuis plus de trente ans, les circuits intégrés sont fabriqués via de classiques procédés de photolithographie. La finesse des détails obtenus est fonction de la longueur d'onde de la lumière utilisée: plus elle est courte, plus on arrive à miniaturiser les circuits. Aujourd'hui on travaille déjà dans l'ultraviolet profond, et si on raccourcit encore la longueur d'onde des sources lumineuses, on va quitter le domaine de l'optique pour entrer dans celui des rayons X. Un tout autre univers. Par exemple, on ne dispose pas d'équivalent des lentilles pour faire converger ou diverger les rayons X. Il faut donc tout réinventer. Des firmes comme IBM ou Canon y travaillent depuis plusieurs mois, mais beaucoup reste à faire.

Descendre dans l'«ultraviolet extrême». D'autres, comme les américains Intel, Advanced Micro Devices et Motorola, explorent une voie intermédiaire: ce